창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F452659GGGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F452659GGGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F452659GGGB | |
관련 링크 | F45265, F452659GGGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XE24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE24M57600.pdf | |
![]() | TMP47C020G | TMP47C020G TOSHIBA NA | TMP47C020G.pdf | |
![]() | AD53008PROTO | AD53008PROTO AD PLC44 | AD53008PROTO.pdf | |
![]() | CY7CB4663-JC | CY7CB4663-JC ORIGINAL PLCC | CY7CB4663-JC.pdf | |
![]() | E1067-7404 | E1067-7404 FUJ DIP-18 | E1067-7404.pdf | |
![]() | 60130-1 | 60130-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60130-1.pdf | |
![]() | EM92500EP | EM92500EP EMC DIP | EM92500EP.pdf | |
![]() | 1MBK30D060 | 1MBK30D060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBK30D060.pdf | |
![]() | FWIXP428BB | FWIXP428BB INTEL BGA | FWIXP428BB.pdf | |
![]() | PLP3216S551SL2T1M0-001(DLP31SN551SL2L) | PLP3216S551SL2T1M0-001(DLP31SN551SL2L) MuRata SOD-123 1206 | PLP3216S551SL2T1M0-001(DLP31SN551SL2L).pdf | |
![]() | HD64F2506FCAPDV | HD64F2506FCAPDV RENESAS QFP | HD64F2506FCAPDV.pdf | |
![]() | 16ME330HTK | 16ME330HTK SANYO DIP | 16ME330HTK.pdf |