창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F432166BPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F432166BPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F432166BPN | |
| 관련 링크 | F43216, F432166BPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3IKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IKR.pdf | |
![]() | 80-000535 | KIT EXPANSION WI-FI-BT TIWI-R2 | 80-000535.pdf | |
![]() | 3455R01740060 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R01740060.pdf | |
![]() | BA4111 | BA4111 ROHM SOP16 | BA4111.pdf | |
![]() | 70T3339S133BFI | 70T3339S133BFI IDT SMD or Through Hole | 70T3339S133BFI.pdf | |
![]() | R2619ZC20L | R2619ZC20L WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZC20L.pdf | |
![]() | LA5524M-TP-T1 | LA5524M-TP-T1 ORIGINAL SOP | LA5524M-TP-T1.pdf | |
![]() | TM101 | TM101 FUJ CONN | TM101.pdf | |
![]() | PIC16F684-E/SL | PIC16F684-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F684-E/SL.pdf | |
![]() | 609-1000M | 609-1000M ORIGINAL ORIGINAL | 609-1000M.pdf | |
![]() | MAX9705AEBC+ | MAX9705AEBC+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9705AEBC+.pdf |