창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F432166BPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F432166BPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F432166BPN | |
관련 링크 | F43216, F432166BPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
595D336X9025D8T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D336X9025D8T.pdf | ||
RT0603DRD07825RL | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07825RL.pdf | ||
11.250MHZ | 11.250MHZ SSS 49U | 11.250MHZ.pdf | ||
T391J157K006AS | T391J157K006AS KEMET DIP | T391J157K006AS.pdf | ||
UDZTE-17 5.6B 5.6V | UDZTE-17 5.6B 5.6V ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-17 5.6B 5.6V.pdf | ||
XFVOIP5E-CLGG1-4MS | XFVOIP5E-CLGG1-4MS XFMRS SMD or Through Hole | XFVOIP5E-CLGG1-4MS.pdf | ||
BD239/B | BD239/B ON SMD or Through Hole | BD239/B.pdf | ||
GL600USB-A-30-3D4P | GL600USB-A-30-3D4P GL DIP | GL600USB-A-30-3D4P.pdf | ||
51441-1893 | 51441-1893 MOLEX SMD or Through Hole | 51441-1893.pdf | ||
C3225X5R1H123KT | C3225X5R1H123KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H123KT.pdf | ||
SYGC/S530-E1/TR8 | SYGC/S530-E1/TR8 Everlight SMD or Through Hole | SYGC/S530-E1/TR8.pdf |