창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F4.8AYCUC03-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F4.8AYCUC03-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F4.8AYCUC03-18 | |
관련 링크 | F4.8AYCU, F4.8AYCUC03-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-UVBPA105M | 1µF Isolated Capacitor 2 Array 10V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | ECJ-UVBPA105M.pdf | |
![]() | LQW15AN75NG80D | 75nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.224 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN75NG80D.pdf | |
![]() | RG1608P-1740-B-T5 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1740-B-T5.pdf | |
![]() | TYD-020 | TYD-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-020.pdf | |
![]() | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP INTEL BGA | LE80537 1.83/2M/667 SL9SP.pdf | |
![]() | DL104 | DL104 TOSHIBA DL-41 | DL104.pdf | |
![]() | ML61C183MR | ML61C183MR MDC SOT-23-3L | ML61C183MR.pdf | |
![]() | LM4926ATLX-NOPB | LM4926ATLX-NOPB INTEL SMD or Through Hole | LM4926ATLX-NOPB.pdf | |
![]() | MRE517 | MRE517 MOTOROLA CAN3P | MRE517.pdf | |
![]() | SMC890 | SMC890 OK SMD or Through Hole | SMC890.pdf | |
![]() | SR73H2BTDFR562 | SR73H2BTDFR562 KOA SMD | SR73H2BTDFR562.pdf | |
![]() | AA028P2-00 | AA028P2-00 Skyworks SMD or Through Hole | AA028P2-00.pdf |