창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F3SJ-B1105P25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F3SJ-B Datasheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 광 센서 - 광전, 산업용 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | F3SJB1105P25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F3SJ-B1105P25 | |
| 관련 링크 | F3SJ-B1, F3SJ-B1105P25 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | UVK105CH0R3BW-F | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UVK105CH0R3BW-F.pdf | |
![]() | G7L-1A-P-CB-DC100 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 100VDC Coil Through Hole | G7L-1A-P-CB-DC100.pdf | |
![]() | IR2130U | IR2130U IR SMD or Through Hole | IR2130U.pdf | |
![]() | TC1173-3.3VOA | TC1173-3.3VOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1173-3.3VOA.pdf | |
![]() | RB1-ES-DC4.5V | RB1-ES-DC4.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | RB1-ES-DC4.5V.pdf | |
![]() | LE80536 900/512 SLAFK | LE80536 900/512 SLAFK Intel CPU | LE80536 900/512 SLAFK.pdf | |
![]() | ELJNK22NJFB | ELJNK22NJFB ORIGINAL SMD | ELJNK22NJFB.pdf | |
![]() | BYV329X-1200 | BYV329X-1200 FUJI TO-220F | BYV329X-1200.pdf | |
![]() | TBC50AP | TBC50AP KEN SMD or Through Hole | TBC50AP.pdf | |
![]() | TFMAJ7.5 | TFMAJ7.5 RECTRON SMA(DO-214AC) | TFMAJ7.5.pdf | |
![]() | ZS1015D | ZS1015D SEMITEC SMD or Through Hole | ZS1015D.pdf |