창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F3L75R07W2E3_B> | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F3L75R07W2E3_B> | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F3L75R07W2E3_B> | |
| 관련 링크 | F3L75R07W, F3L75R07W2E3_B> 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22H25M00000.pdf | |
![]() | 416F37435IKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IKR.pdf | |
![]() | CPW073K300JE14 | RES 3.3K OHM 7W 5% AXIAL | CPW073K300JE14.pdf | |
![]() | LP2951CDM | LP2951CDM ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2951CDM.pdf | |
![]() | AM82801IUXISLB8N | AM82801IUXISLB8N INTEL BGA | AM82801IUXISLB8N.pdf | |
![]() | 2SK881-O | 2SK881-O TOS SOT-323 | 2SK881-O.pdf | |
![]() | KLKD20 | KLKD20 LITTELFUSE SMD or Through Hole | KLKD20.pdf | |
![]() | FA82308 | FA82308 SAMSUNG QFN | FA82308.pdf | |
![]() | GR825 | GR825 TI SOIC16 | GR825.pdf | |
![]() | XC2V1500-5FGG676C | XC2V1500-5FGG676C XILINX BGA | XC2V1500-5FGG676C.pdf | |
![]() | AC108RUA7 | AC108RUA7 ALTIMA BGA | AC108RUA7.pdf | |
![]() | PIC16F88 | PIC16F88 MICROCHIP SOP18 | PIC16F88.pdf |