창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F3871EPC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F3871EPC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F3871EPC | |
| 관련 링크 | F387, F3871EPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5621.11 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 0034.5621.11.pdf | |
![]() | VLM13580T-2R2M-D1 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 10.5A 3.9 mOhm Max Nonstandard | VLM13580T-2R2M-D1.pdf | |
![]() | RHC2512FT1K00 | RES SMD 1K OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT1K00.pdf | |
![]() | VCB2-A3G-19M440 | VCB2-A3G-19M440 VTTE SMD | VCB2-A3G-19M440.pdf | |
![]() | KE40-4.0A | KE40-4.0A DAITO TO1206 | KE40-4.0A.pdf | |
![]() | SP8786B | SP8786B PLESSE SMD or Through Hole | SP8786B.pdf | |
![]() | SP1674BJN | SP1674BJN ADI DIP28 | SP1674BJN.pdf | |
![]() | TLE2074AMFKB | TLE2074AMFKB TI SMD or Through Hole | TLE2074AMFKB.pdf | |
![]() | N82S185AT | N82S185AT PHI DIP | N82S185AT.pdf | |
![]() | PSS100P03 | PSS100P03 ROHM SOP-8 | PSS100P03.pdf | |
![]() | 3-647051-3 | 3-647051-3 TYCO con | 3-647051-3.pdf | |
![]() | SYBD-20-13HP | SYBD-20-13HP MINI SMD or Through Hole | SYBD-20-13HP.pdf |