창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F380G336MSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F38 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F38 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | S | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 493-3159-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F380G336MSA | |
| 관련 링크 | F380G3, F380G336MSA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C3A330RJT | RES 330 OHM 3W 5% AXIAL | C3A330RJT.pdf | |
![]() | TA8260AH | TA8260AH TOSHIBA DIP | TA8260AH.pdf | |
![]() | 82566MC Q884.. | 82566MC Q884.. INTEL BGA | 82566MC Q884...pdf | |
![]() | UMK105CH2R5BV-F | UMK105CH2R5BV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH2R5BV-F.pdf | |
![]() | 5105457W80 | 5105457W80 ATMEL QFP | 5105457W80.pdf | |
![]() | LTC2952IUF-TRPBF | LTC2952IUF-TRPBF LINEARTCH SMD | LTC2952IUF-TRPBF.pdf | |
![]() | SS6660 | SS6660 SILICON DIP SOP8 | SS6660.pdf | |
![]() | TMP87CM70AF . | TMP87CM70AF . TOSHIBA QFP-80 | TMP87CM70AF ..pdf | |
![]() | 1718DJC | 1718DJC XINLINX PLCC | 1718DJC.pdf | |
![]() | CC38HEECNAND-25M | CC38HEECNAND-25M YJ DIP | CC38HEECNAND-25M.pdf | |
![]() | CW5003CB | CW5003CB CW SOP8 | CW5003CB.pdf | |
![]() | 4000-75070-0000903 | 4000-75070-0000903 MURR SMD or Through Hole | 4000-75070-0000903.pdf |