창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F37B810PHL S4CB7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F37B810PHL S4CB7B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F37B810PHL S4CB7B | |
| 관련 링크 | F37B810PHL, F37B810PHL S4CB7B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271K2RACTU | 270pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271K2RACTU.pdf | |
![]() | IHLW4040CFERR33M11 | 330nH Shielded Inductor 33.5A 1.18 mOhm Max Nonstandard | IHLW4040CFERR33M11.pdf | |
![]() | MSM7221 | MSM7221 QUALCOMM BGA | MSM7221.pdf | |
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![]() | AP1117B-18T6R1 | AP1117B-18T6R1 AP SMD or Through Hole | AP1117B-18T6R1.pdf | |
![]() | 10012006C | 10012006C NO SMD-20 | 10012006C.pdf | |
![]() | BKME800ETC100MHB5D | BKME800ETC100MHB5D Chemi-con NA | BKME800ETC100MHB5D.pdf | |
![]() | EV0603SC | EV0603SC EPSON BGA | EV0603SC.pdf | |
![]() | JN2FS10SLK-R | JN2FS10SLK-R JAE SMD or Through Hole | JN2FS10SLK-R.pdf | |
![]() | B032249 | B032249 MX PLCC-32L | B032249.pdf | |
![]() | ECJZEB0J223K | ECJZEB0J223K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJZEB0J223K.pdf |