창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F3639M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F3639M2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F3639M2 | |
관련 링크 | F363, F3639M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008AI-82-33E-10.000000T | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-10.000000T.pdf | ||
FXO-HC725-150 | 150MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FXO-HC725-150.pdf | ||
MPC972FAR2G | MPC972FAR2G ON TQFP 52 | MPC972FAR2G.pdf | ||
EBMS0805A-303 | EBMS0805A-303 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS0805A-303.pdf | ||
742-10189-00 | 742-10189-00 ORIGINAL BGA | 742-10189-00.pdf | ||
LH0022H | LH0022H NS CAN | LH0022H.pdf | ||
MTH40N05+ | MTH40N05+ FRE TO | MTH40N05+.pdf | ||
UPB266D | UPB266D NEC DIP 16 | UPB266D.pdf | ||
PEF22554HTV31XP | PEF22554HTV31XP Lantiq SMD or Through Hole | PEF22554HTV31XP.pdf | ||
HC2D397M22030 | HC2D397M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D397M22030.pdf | ||
WB27C512-45Z | WB27C512-45Z WB DIP | WB27C512-45Z.pdf | ||
15326119 | 15326119 DELPPHI SMD or Through Hole | 15326119.pdf |