창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X152233MKP2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 339X152233MKP2T0 BC3085 F339X152233MKP2T0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X152233MKP2T0 | |
관련 링크 | F339X15223, F339X152233MKP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812A120KBBAT4X | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A120KBBAT4X.pdf | |
![]() | 0318004.MXP | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0318004.MXP.pdf | |
![]() | 9155000000000 | 9155000000000 ELC SMD or Through Hole | 9155000000000.pdf | |
![]() | LTCSL10327 | LTCSL10327 LT SMD | LTCSL10327.pdf | |
![]() | AN30160A-YB | AN30160A-YB ORIGINAL SMD | AN30160A-YB.pdf | |
![]() | LCM-S01601DSR | LCM-S01601DSR Lumex SMD or Through Hole | LCM-S01601DSR.pdf | |
![]() | 32.768K506 | 32.768K506 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32.768K506.pdf | |
![]() | YW1B-M4E11G | YW1B-M4E11G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1B-M4E11G.pdf | |
![]() | HN58V66AP-10E | HN58V66AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58V66AP-10E.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FGG456I | XC2S200E-7FGG456I XILINX BGA456 | XC2S200E-7FGG456I.pdf |