창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X151033KKM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 339X151033KKM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X151033KKM2T0 | |
| 관련 링크 | F339X15103, F339X151033KKM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55127K00DHR6 | RES 127K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55127K00DHR6.pdf | |
![]() | JSR1164 | JSR1164 SOLT SMD or Through Hole | JSR1164.pdf | |
![]() | TLWLF1108(T11) | TLWLF1108(T11) TOSHIBA ROHS | TLWLF1108(T11).pdf | |
![]() | DF3-22SC | DF3-22SC HRS SMD or Through Hole | DF3-22SC.pdf | |
![]() | NTC-T156M2.5TRJF | NTC-T156M2.5TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T156M2.5TRJF.pdf | |
![]() | NCP1423DMR2 | NCP1423DMR2 ON SMD or Through Hole | NCP1423DMR2.pdf | |
![]() | NLC322522T-1R0M 1R0-3225 | NLC322522T-1R0M 1R0-3225 TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0M 1R0-3225.pdf | |
![]() | SN74ABTH25245DW | SN74ABTH25245DW TI SOP24 | SN74ABTH25245DW.pdf | |
![]() | 1851769-6 | 1851769-6 M SMD or Through Hole | 1851769-6.pdf | |
![]() | LZY-ED14244/2 | LZY-ED14244/2 MINI SMD or Through Hole | LZY-ED14244/2.pdf | |
![]() | KY6.3VB392M18X15LL | KY6.3VB392M18X15LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KY6.3VB392M18X15LL.pdf |