창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X146833KKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 339X146833KKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X146833KKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14683, F339X146833KKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-5760-B-T5 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5760-B-T5.pdf | |
![]() | MS46SR-20-700-Q1-30X-30R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-20-700-Q1-30X-30R-NC-FN.pdf | |
![]() | MMSZ5257BT1(33V) | MMSZ5257BT1(33V) ON 1206 | MMSZ5257BT1(33V).pdf | |
![]() | SHB-1T1608-800JT | SHB-1T1608-800JT SUM SMD | SHB-1T1608-800JT.pdf | |
![]() | 26-21RC/E/TR8 | 26-21RC/E/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 26-21RC/E/TR8.pdf | |
![]() | MIC5202 | MIC5202 TPC SMD or Through Hole | MIC5202.pdf | |
![]() | SN74ABT16373ADLG4 | SN74ABT16373ADLG4 TI SMD or Through Hole | SN74ABT16373ADLG4.pdf | |
![]() | TSOP4138MQ1 | TSOP4138MQ1 ORIGINAL DIP | TSOP4138MQ1.pdf | |
![]() | MMU010250BL18RF | MMU010250BL18RF bey SMD or Through Hole | MMU010250BL18RF.pdf | |
![]() | 9N86/7486 | 9N86/7486 N/A DIP | 9N86/7486.pdf | |
![]() | MPX103K0275AB | MPX103K0275AB CARLI SMD or Through Hole | MPX103K0275AB.pdf | |
![]() | LP3855ESX-3.3/NOPB | LP3855ESX-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3855ESX-3.3/NOPB.pdf |