창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X146833KKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 339X146833KKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X146833KKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14683, F339X146833KKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A103KAT2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A103KAT2A.pdf | |
![]() | GL102F33CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F33CET.pdf | |
![]() | RL875-332K-RC | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 10.6 Ohm Max Radial | RL875-332K-RC.pdf | |
![]() | CRGH2512F845R | RES SMD 845 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F845R.pdf | |
![]() | PC16-04S | PC16-04S bestjob SOPDIP | PC16-04S.pdf | |
![]() | TC8756CPG | TC8756CPG TELCOM DIP24 | TC8756CPG.pdf | |
![]() | D252FDS | D252FDS ORIGINAL SMD or Through Hole | D252FDS.pdf | |
![]() | HCF4069UBP | HCF4069UBP ST DIP | HCF4069UBP.pdf | |
![]() | 1-1721876-4 | 1-1721876-4 TE SMD or Through Hole | 1-1721876-4.pdf | |
![]() | TC55B329J-12 | TC55B329J-12 TOSHIBA SOJ32 | TC55B329J-12.pdf | |
![]() | N275PH12 | N275PH12 WESTCODE MODULE | N275PH12.pdf | |
![]() | SY58018UMITR | SY58018UMITR MIC MLF-16 | SY58018UMITR.pdf |