창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X144733MKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 339X144733MKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X144733MKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14473, F339X144733MKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2N5857 | 2N5857 ORIGINAL CAN | 2N5857.pdf | |
![]() | KA5211E | KA5211E SAMSUNGI DIP-8 | KA5211E.pdf | |
![]() | XC52155HQ304C | XC52155HQ304C XILINX AYQFP | XC52155HQ304C.pdf | |
![]() | BZT52-B36 | BZT52-B36 PANJIT SOD-123 | BZT52-B36.pdf | |
![]() | JES01-9556 | JES01-9556 SANYO SMD or Through Hole | JES01-9556.pdf | |
![]() | BBREG5601U | BBREG5601U BB SOP28 | BBREG5601U.pdf | |
![]() | MB81C1000A-10P | MB81C1000A-10P FUJ DIP | MB81C1000A-10P.pdf | |
![]() | FC-529L | FC-529L GTS DIP-20 | FC-529L.pdf | |
![]() | MM1592 | MM1592 MITSUMI SOP-8 | MM1592.pdf | |
![]() | 74HC4060DB | 74HC4060DB NXP SSOP | 74HC4060DB.pdf | |
![]() | K4G813222A-PC80 | K4G813222A-PC80 Samsung SMD or Through Hole | K4G813222A-PC80.pdf | |
![]() | MTD30P06VT4 | MTD30P06VT4 ON TO-252 | MTD30P06VT4.pdf |