창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X143333MKM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 339X143333MKM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X143333MKM2T0 | |
| 관련 링크 | F339X14333, F339X143333MKM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011AKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AKR.pdf | |
![]() | CY116A-25DMB | CY116A-25DMB CYPRESS DIP24 | CY116A-25DMB.pdf | |
![]() | LU3X3112-T64 | LU3X3112-T64 LUCENT QFP | LU3X3112-T64.pdf | |
![]() | MST718BE-LFM | MST718BE-LFM MSTAR QFP | MST718BE-LFM.pdf | |
![]() | LM25576MH+ | LM25576MH+ NSC SMD or Through Hole | LM25576MH+.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FG X1600 | 216PLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216PLAKB26FG X1600.pdf | |
![]() | PM7574EX | PM7574EX ADI Call | PM7574EX.pdf | |
![]() | 1N6000BTA | 1N6000BTA TCKELCJTCON DO-35 | 1N6000BTA.pdf | |
![]() | H2S-BH | H2S-BH Alphasense SMD or Through Hole | H2S-BH.pdf | |
![]() | RC0805JR-073K6 | RC0805JR-073K6 SMD YAGEO | RC0805JR-073K6.pdf | |
![]() | 216ECP5ALA11FG(200 | 216ECP5ALA11FG(200 ATI BGA | 216ECP5ALA11FG(200.pdf | |
![]() | ACB020550J/101K | ACB020550J/101K KOA SSOP | ACB020550J/101K.pdf |