창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X143333MII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 339X143333MII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X143333MII2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14333, F339X143333MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C470G1GAC | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C470G1GAC.pdf | |
![]() | 416F380X3IAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IAT.pdf | |
![]() | RNF14DTD499R | RES 499 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD499R.pdf | |
![]() | KDZ4.3V | KDZ4.3V KEC USC | KDZ4.3V.pdf | |
![]() | 9536-7CS48C | 9536-7CS48C XILINX BGA | 9536-7CS48C.pdf | |
![]() | 2SD219 | 2SD219 ORIGINAL CAN3 | 2SD219.pdf | |
![]() | LTC4278IDKD#PBF | LTC4278IDKD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4278IDKD#PBF.pdf | |
![]() | CJD136D | CJD136D ORIGINAL TO-252 | CJD136D.pdf | |
![]() | MAX4764UEB | MAX4764UEB MAX MSOP10 | MAX4764UEB.pdf | |
![]() | BA617NE | BA617NE ROHM SOP-8 | BA617NE.pdf | |
![]() | UZM16BT1 | UZM16BT1 UNIZON 16V23 | UZM16BT1.pdf | |
![]() | 1375HV | 1375HV LINEAR SMD or Through Hole | 1375HV.pdf |