창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X143333MII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 339X143333MII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X143333MII2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14333, F339X143333MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN3R9 | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN3R9.pdf | |
![]() | LQW04AN5N6C00D | 5.6nH Unshielded Inductor 470mA 120 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN5N6C00D.pdf | |
![]() | 766143270GP | RES ARRAY 7 RES 27 OHM 14SOIC | 766143270GP.pdf | |
![]() | AD9980KSTZ-RL95 | AD9980KSTZ-RL95 ADVANREK QFP | AD9980KSTZ-RL95.pdf | |
![]() | 1676313-2 | 1676313-2 Tyco SMD or Through Hole | 1676313-2.pdf | |
![]() | 02-0280-01 | 02-0280-01 ORIGINAL BGA | 02-0280-01.pdf | |
![]() | M30624MGA-EM3GP | M30624MGA-EM3GP RENESAS QFP | M30624MGA-EM3GP.pdf | |
![]() | FQL02020CLC5 | FQL02020CLC5 FQL QFP44 | FQL02020CLC5.pdf | |
![]() | MAX9152EUE+T | MAX9152EUE+T MAXIM TSSOP | MAX9152EUE+T.pdf | |
![]() | GRF3I-TR | GRF3I-TR CSR SMD or Through Hole | GRF3I-TR.pdf | |
![]() | NDS9939_NL | NDS9939_NL FAIRCHIL SOP-8 | NDS9939_NL.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N332 | MVR22 HXBR N332 ORIGINAL 2X23.3K | MVR22 HXBR N332.pdf |