창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X143333MII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 339X143333MII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X143333MII2B0 | |
관련 링크 | F339X14333, F339X143333MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | fst-wash-rgbled | fst-wash-rgbled ORIGINAL SMD or Through Hole | fst-wash-rgbled.pdf | |
![]() | TTC-332 | TTC-332 TKS DIP | TTC-332.pdf | |
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![]() | TNETE2201BPJDG4 | TNETE2201BPJDG4 TI QFP | TNETE2201BPJDG4.pdf | |
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![]() | N2560-6002RB | N2560-6002RB M/WSI SMD or Through Hole | N2560-6002RB.pdf | |
![]() | MAX6314US47D1+ | MAX6314US47D1+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US47D1+.pdf | |
![]() | LM2560-ADJ | LM2560-ADJ N/A NULL | LM2560-ADJ.pdf | |
![]() | UPC8106T-E3 SOT163-C2D | UPC8106T-E3 SOT163-C2D NEC SMD or Through Hole | UPC8106T-E3 SOT163-C2D.pdf |