창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X142233KIM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 339X142233KIM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X142233KIM2T0 | |
| 관련 링크 | F339X14223, F339X142233KIM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A3107M2 | 100µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 660 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3107M2.pdf | |
![]() | RCP2512B390RGEB | RES SMD 390 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B390RGEB.pdf | |
![]() | CRCW08059M10FKTA | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059M10FKTA.pdf | |
| DC1437B-AA | BOARD EVAL LTM9003-AA | DC1437B-AA.pdf | ||
![]() | EL4340IUZ-T13 | EL4340IUZ-T13 Intersil QSOP-24 | EL4340IUZ-T13.pdf | |
![]() | OJ-SH-112DM/12vDC | OJ-SH-112DM/12vDC OEG RELAY | OJ-SH-112DM/12vDC.pdf | |
![]() | ECQE1A475JB | ECQE1A475JB PAN DIP-2 | ECQE1A475JB.pdf | |
![]() | 1DI600-030 | 1DI600-030 FUJI SMD or Through Hole | 1DI600-030.pdf | |
![]() | LM350K-STEELP | LM350K-STEELP NS TO-3 | LM350K-STEELP.pdf | |
![]() | ADC084S051CIMMCT | ADC084S051CIMMCT NS SMD or Through Hole | ADC084S051CIMMCT.pdf | |
![]() | CG4697.A1 | CG4697.A1 NVIDIA BGA | CG4697.A1.pdf | |
![]() | UMG2 N TN | UMG2 N TN ROHM SOT353 | UMG2 N TN.pdf |