창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141548MKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 339X141548MKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141548MKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14154, F339X141548MKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 377LB3C2048T | 204.8MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 377LB3C2048T.pdf | |
![]() | IC SOCKET 40Pin | IC SOCKET 40Pin TAIWAN DIP40 | IC SOCKET 40Pin.pdf | |
![]() | M23238G8-713FP | M23238G8-713FP RENESAS SMD or Through Hole | M23238G8-713FP.pdf | |
![]() | XC1736D-DD8M | XC1736D-DD8M XILINX SMD or Through Hole | XC1736D-DD8M.pdf | |
![]() | OP484AY/QMLV | OP484AY/QMLV AD CDIP14 | OP484AY/QMLV.pdf | |
![]() | T8950AMC | T8950AMC agere PLCC44 | T8950AMC.pdf | |
![]() | PD55HB120 | PD55HB120 sanrex SMD or Through Hole | PD55HB120.pdf | |
![]() | KBPC4004W | KBPC4004W VISHAY/HY/WTE SMD or Through Hole | KBPC4004W.pdf | |
![]() | TH80/200/25-Inside | TH80/200/25-Inside KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH80/200/25-Inside.pdf | |
![]() | 62S16128BU-70LLI | 62S16128BU-70LLI ST BGA | 62S16128BU-70LLI.pdf | |
![]() | STTH2006P | STTH2006P ST TO-3P | STTH2006P.pdf | |
![]() | MCP73113T-06AI/MF | MCP73113T-06AI/MF MICROCHIP DFN | MCP73113T-06AI/MF.pdf |