창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141033MF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 339X141033MF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141033MF02W0 | |
| 관련 링크 | F339X14103, F339X141033MF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SP213R3F | RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823 | SP213R3F.pdf | |
![]() | CW010R2200JE733 | RES 0.22 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2200JE733.pdf | |
![]() | SM1145CY-12.0000MHZ | SM1145CY-12.0000MHZ EPSON SOJ4 | SM1145CY-12.0000MHZ.pdf | |
![]() | TC74VCX125 | TC74VCX125 TOS TSSOP | TC74VCX125.pdf | |
![]() | KRA157F | KRA157F KEC SMD or Through Hole | KRA157F.pdf | |
![]() | MC1777G | MC1777G MOT SMD or Through Hole | MC1777G.pdf | |
![]() | BD82QM67 SLJ4M | BD82QM67 SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67 SLJ4M.pdf | |
![]() | USAA22Q | USAA22Q YOKOGAWA QFP44 | USAA22Q.pdf | |
![]() | GZ1608D600 | GZ1608D600 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ1608D600.pdf | |
![]() | SRV054TC | SRV054TC SEMIT SMD or Through Hole | SRV054TC.pdf | |
![]() | UCC2817PW | UCC2817PW TexasInstruments 16-TSSOP | UCC2817PW.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N2/3I1152 | TDA9351PS/N2/3I1152 PHI DIP-64P | TDA9351PS/N2/3I1152.pdf |