창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141033KIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 339X141033KIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141033KIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339X14103, F339X141033KIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5510R000BEEA | RES 10 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R000BEEA.pdf | |
![]() | SC431620MFU8R2 | SC431620MFU8R2 FREESCALE QFP80 | SC431620MFU8R2.pdf | |
![]() | OMAP-DM270GZGR | OMAP-DM270GZGR TI BGA | OMAP-DM270GZGR.pdf | |
![]() | BCM4329SKUBG | BCM4329SKUBG BCM BGA | BCM4329SKUBG.pdf | |
![]() | M12L16161AD1K | M12L16161AD1K ESMT TSSOP | M12L16161AD1K.pdf | |
![]() | DRF167 | DRF167 DF SMD or Through Hole | DRF167.pdf | |
![]() | DDP3310B-F6 | DDP3310B-F6 MIC PLCC68 | DDP3310B-F6.pdf | |
![]() | MVT002N | MVT002N MYSON DIP16 | MVT002N.pdf | |
![]() | BUJD105AD | BUJD105AD NXP SMD or Through Hole | BUJD105AD.pdf | |
![]() | SG4501AJ/883 | SG4501AJ/883 MSC CDIP14 | SG4501AJ/883.pdf | |
![]() | NE667M03-T1-A | NE667M03-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE667M03-T1-A.pdf | |
![]() | EDW/89/843 | EDW/89/843 SEIKO SOT-89 | EDW/89/843.pdf |