창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X136848MII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 339X136848MII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X136848MII2B0 | |
관련 링크 | F339X13684, F339X136848MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AQ149M111FAJME | 110pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M111FAJME.pdf | ||
GT48330-P-0 | GT48330-P-0 AD BGA | GT48330-P-0.pdf | ||
CY4602 | CY4602 CYPRESS SMD or Through Hole | CY4602.pdf | ||
SDSDB-004G-B35 | SDSDB-004G-B35 SanDisk/Retail 4GBSecureDigital | SDSDB-004G-B35.pdf | ||
MGDQ1-00004 | MGDQ1-00004 TYCO SMD or Through Hole | MGDQ1-00004.pdf | ||
GRM188R72A103KAC4D | GRM188R72A103KAC4D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R72A103KAC4D.pdf | ||
VE-J40-IY/F4 | VE-J40-IY/F4 VICOR SMD or Through Hole | VE-J40-IY/F4.pdf | ||
LTC1045MJ/883C | LTC1045MJ/883C LTC CDIP-20P | LTC1045MJ/883C.pdf | ||
IS46DR16320-3DBLI | IS46DR16320-3DBLI MOTOROLA NULL | IS46DR16320-3DBLI.pdf | ||
STC89C53RC-25-1-PI | STC89C53RC-25-1-PI STC DIP | STC89C53RC-25-1-PI.pdf | ||
DG507ABR | DG507ABR VISHAY SMD or Through Hole | DG507ABR.pdf |