창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X136848KIP2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 339X136848KIP2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X136848KIP2T0 | |
관련 링크 | F339X13684, F339X136848KIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EKMM201VSN681MQ40S | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM201VSN681MQ40S.pdf | |
![]() | TMOV34S321MP | VARISTOR 510V 40KA SQUARE 34MM | TMOV34S321MP.pdf | |
![]() | SG5032CAN 10.000000M-TJGA3 | 10MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG5032CAN 10.000000M-TJGA3.pdf | |
![]() | BFS386L6E6327 | BFS386L6E6327 Infineon TSLP-6 | BFS386L6E6327.pdf | |
![]() | UPD65646-9602 | UPD65646-9602 SONY SMD or Through Hole | UPD65646-9602.pdf | |
![]() | TMK212BJ475KGFT | TMK212BJ475KGFT TAIYO SMD | TMK212BJ475KGFT.pdf | |
![]() | AD711DH | AD711DH AD CAN | AD711DH.pdf | |
![]() | CXD2565 | CXD2565 ORIGINAL ic | CXD2565.pdf | |
![]() | GLF3216 R10M | GLF3216 R10M Cal SMD | GLF3216 R10M.pdf | |
![]() | IBM11D2360EF60 | IBM11D2360EF60 IBM SMD or Through Hole | IBM11D2360EF60.pdf | |
![]() | BTS650B | BTS650B INFINEON SOT-263 | BTS650B.pdf | |
![]() | MMVL2101 | MMVL2101 ON SMD or Through Hole | MMVL2101.pdf |