창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X136848KFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 339X136848KFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X136848KFP2B0 | |
관련 링크 | F339X13684, F339X136848KFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM188R71C105KA12D | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C105KA12D.pdf | ||
C961U392MYWDAAWL40 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDAAWL40.pdf | ||
RS2JHE3/52T | DIODE GEN PURP 600V 1.5A DO214AA | RS2JHE3/52T.pdf | ||
RT1210DRD0716KL | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0716KL.pdf | ||
ERJ-S1DF1600U | RES SMD 160 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1600U.pdf | ||
E2A-M30LS15-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LS15-WP-C2 5M.pdf | ||
S1D13775B00B300 | S1D13775B00B300 EPSON SMD or Through Hole | S1D13775B00B300.pdf | ||
C5200C | C5200C ORIGINAL DIP-14 | C5200C.pdf | ||
S19115 | S19115 SIG DIP | S19115.pdf | ||
M1561-A1D2 | M1561-A1D2 N/A BGA | M1561-A1D2.pdf | ||
RN1509(TE85L,F) | RN1509(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1509(TE85L,F).pdf | ||
ZMN2405HPA-E | ZMN2405HPA-E RFM SMD or Through Hole | ZMN2405HPA-E.pdf |