창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X136833MFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X136833MFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X136833MFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13683, F339X136833MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HTC0603-1E-R35-T35-L5 | 0.35pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) | HTC0603-1E-R35-T35-L5.pdf | |
![]() | KB8656 | KB8656 ORIGINAL QFP | KB8656.pdf | |
![]() | NJM592M8-TE2 | NJM592M8-TE2 JRC sop | NJM592M8-TE2.pdf | |
![]() | AZ848-05 | AZ848-05 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ848-05.pdf | |
![]() | LR2512-LF-R500-F | LR2512-LF-R500-F IRC SMD | LR2512-LF-R500-F.pdf | |
![]() | TESVZB20J226M8R | TESVZB20J226M8R NEC SMD | TESVZB20J226M8R.pdf | |
![]() | LM22671MRE- | LM22671MRE- NS SMD or Through Hole | LM22671MRE-.pdf | |
![]() | SFPC450F2-TC01 | SFPC450F2-TC01 ORIGINAL SMD-DIP | SFPC450F2-TC01.pdf | |
![]() | HH-DC100 | HH-DC100 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-DC100.pdf | |
![]() | 16F628A-E/P | 16F628A-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F628A-E/P.pdf | |
![]() | K7N803601B-HC1 | K7N803601B-HC1 SAMSUNG BGA | K7N803601B-HC1.pdf |