창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X134748MIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 339X134748MIP2T0 BC3061 F339X134748MIP2T0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X134748MIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339X13474, F339X134748MIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-562-W-T5 | RES SMD 5.6KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-562-W-T5.pdf | |
![]() | 4309R-101-273 | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 9SIP | 4309R-101-273.pdf | |
![]() | SRC1204SF | SRC1204SF AUK SOT23-3 | SRC1204SF.pdf | |
![]() | J422DD-26L | J422DD-26L TELEDYNE SMD or Through Hole | J422DD-26L.pdf | |
![]() | TB1326G | TB1326G TOS SOP | TB1326G.pdf | |
![]() | AXDA 1400 | AXDA 1400 Xilinx BGA | AXDA 1400.pdf | |
![]() | DS10706R | DS10706R DS SOP8 | DS10706R.pdf | |
![]() | BAS16-07L4-E6327 | BAS16-07L4-E6327 INFINEON TSLP-4-4 | BAS16-07L4-E6327.pdf | |
![]() | LT1262IS8. | LT1262IS8. LINEAR SOP | LT1262IS8..pdf | |
![]() | S-50M-2.54-5 | S-50M-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-50M-2.54-5.pdf | |
![]() | D17806PS | D17806PS ORIGINAL SMD or Through Hole | D17806PS.pdf |