창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X134748MFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X134748MFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X134748MFI2B0 | |
관련 링크 | F339X13474, F339X134748MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3404.2330.23 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.2330.23.pdf | |
![]() | PU3921FKN130U3L | RES SMD 0.0003 OHM 1% 3W 3921 | PU3921FKN130U3L.pdf | |
![]() | MB89485LAPFM-G-188-CNE1 | MB89485LAPFM-G-188-CNE1 FUJISTU N A | MB89485LAPFM-G-188-CNE1.pdf | |
![]() | RES 0805 1M8 1% | RES 0805 1M8 1% UNIOHM SMD or Through Hole | RES 0805 1M8 1%.pdf | |
![]() | 2NREF100 | 2NREF100 F CAN6 | 2NREF100.pdf | |
![]() | L125A301SL53VKC | L125A301SL53VKC INTEL BGA | L125A301SL53VKC.pdf | |
![]() | 139105132W3 | 139105132W3 TAIKO SMD or Through Hole | 139105132W3.pdf | |
![]() | PD741703GHC | PD741703GHC TI BGA | PD741703GHC.pdf | |
![]() | EP1K50QC208-3C | EP1K50QC208-3C PC QFP | EP1K50QC208-3C.pdf | |
![]() | TLP190-TPLN | TLP190-TPLN TOSHIBA SOP4 | TLP190-TPLN.pdf | |
![]() | 293D105X9035A2T | 293D105X9035A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D105X9035A2T.pdf | |
![]() | SB1250-1R0M | SB1250-1R0M GET SMD or Through Hole | SB1250-1R0M.pdf |