창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X133333MDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 339X133333MDA2B0 BC3056 F339X133333MDA2B0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X133333MDA2B0 | |
관련 링크 | F339X13333, F339X133333MDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0805GRNPO9BN220 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO9BN220.pdf | |
B82144A2103K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 220 mOhm Max Axial | B82144A2103K.pdf | ||
![]() | UB3C-4R3F1 | RES 4.3 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-4R3F1.pdf | |
![]() | 164C16959X-S | 164C16959X-S CONEC ORIGINAL | 164C16959X-S.pdf | |
![]() | 54550-1294-C | 54550-1294-C Molex SMD or Through Hole | 54550-1294-C.pdf | |
![]() | KDS214E | KDS214E KEC SOD-423 | KDS214E.pdf | |
![]() | LTIM TEL:82766440 | LTIM TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTIM TEL:82766440.pdf | |
![]() | 420226P | 420226P ICS DIP14 | 420226P.pdf | |
![]() | 4060M0Y0C0 | 4060M0Y0C0 INTEL BGA | 4060M0Y0C0.pdf | |
![]() | ROC933CAKARCJ | ROC933CAKARCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | ROC933CAKARCJ.pdf | |
![]() | AK2050C | AK2050C AK QFP | AK2050C.pdf | |
![]() | ML7083-205D41TB-CS | ML7083-205D41TB-CS OKI QFP | ML7083-205D41TB-CS.pdf |