창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X133333KFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X133333KFP2B0 | |
관련 링크 | F339X13333, F339X133333KFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 36502AR43JTDG | 430nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | 36502AR43JTDG.pdf | |
![]() | CR0603-FX-2741ELF | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2741ELF.pdf | |
![]() | TNPU1206392RBZEN00 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206392RBZEN00.pdf | |
![]() | Y0011300K000B0L | RES 300K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0011300K000B0L.pdf | |
![]() | LY616416ML-15E | LY616416ML-15E Lyontek TSOP-II | LY616416ML-15E.pdf | |
![]() | TTC-153 | TTC-153 TKS DIP | TTC-153.pdf | |
![]() | TMPZ84C30F | TMPZ84C30F T QFP | TMPZ84C30F.pdf | |
![]() | 10A07 | 10A07 MIC R-6 | 10A07.pdf | |
![]() | NJM2143R-TE1 | NJM2143R-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2143R-TE1.pdf | |
![]() | HD6473827RHV | HD6473827RHV RENESAS SMD or Through Hole | HD6473827RHV.pdf | |
![]() | 32.768khz MS3V | 32.768khz MS3V MICRO SMD or Through Hole | 32.768khz MS3V.pdf | |
![]() | MIC2582-MBM | MIC2582-MBM MIS SMD or Through Hole | MIC2582-MBM.pdf |