창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X133333KFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X133333KFP2B0 | |
관련 링크 | F339X13333, F339X133333KFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1H155M160AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1H155M160AB.pdf | |
![]() | VJ0805A330JXACW1BC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A330JXACW1BC.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC4K48 | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC4K48.pdf | |
![]() | CPW0547R00JE14 | RES 47 OHM 5W 5% AXIAL | CPW0547R00JE14.pdf | |
![]() | AK4323-VF | AK4323-VF AKM SOP-24P | AK4323-VF.pdf | |
![]() | SII168CT64LF | SII168CT64LF SILICONIX QFP-64 | SII168CT64LF.pdf | |
![]() | MG052S18A400DM | MG052S18A400DM AVX SMD or Through Hole | MG052S18A400DM.pdf | |
![]() | ES4318F U321 | ES4318F U321 ESS QFP208 | ES4318F U321.pdf | |
![]() | XC3S100TQ144 | XC3S100TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC3S100TQ144.pdf | |
![]() | MAX2501ETM | MAX2501ETM MAXIM THINQFN | MAX2501ETM.pdf | |
![]() | LM4949 | LM4949 NS NAVIS | LM4949.pdf | |
![]() | MG80186-8/B* | MG80186-8/B* INTEL SMD or Through Hole | MG80186-8/B*.pdf |