창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X133333KFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X133333KFM2B0 | |
관련 링크 | F339X13333, F339X133333KFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C961U392MYWDCAWL40 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDCAWL40.pdf | ||
MRS25000C5363FCT00 | RES 536K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5363FCT00.pdf | ||
CMF603K3000DEEB | RES 3.3K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF603K3000DEEB.pdf | ||
CPSL15R0400HB315 | RES 0.04 OHM 15W 3% 4LEAD | CPSL15R0400HB315.pdf | ||
IX3250CEZZ. | IX3250CEZZ. SHARP BGA | IX3250CEZZ..pdf | ||
TC160G16AF1114 | TC160G16AF1114 TOSHIBA QFP | TC160G16AF1114.pdf | ||
XC3190APQ160-09C | XC3190APQ160-09C XILINH QFP | XC3190APQ160-09C.pdf | ||
MT46V32M16BN-6 | MT46V32M16BN-6 MICRON FBGA60 | MT46V32M16BN-6.pdf | ||
UDZS TE-17 5.1B(5.1V) | UDZS TE-17 5.1B(5.1V) ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 5.1B(5.1V).pdf | ||
JPM1110-0111 | JPM1110-0111 SMK SMD or Through Hole | JPM1110-0111.pdf | ||
NR12D12/40D | NR12D12/40D ORIGINAL SMD or Through Hole | NR12D12/40D.pdf | ||
XRP6658IS-F | XRP6658IS-F EXAR SMD or Through Hole | XRP6658IS-F.pdf |