창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339X133333KDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X133333KDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13333, F339X133333KDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3RM250L-8 | 3RM250L-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RM250L-8.pdf | |
![]() | UPD1267AN | UPD1267AN ORIGINAL SSOP | UPD1267AN.pdf | |
![]() | BAW56215(PB) | BAW56215(PB) PHILIPS SOP23 | BAW56215(PB).pdf | |
![]() | RP111H071B-T1-FE | RP111H071B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP111H071B-T1-FE.pdf | |
![]() | SN3910 | SN3910 SI-EN SMD or Through Hole | SN3910.pdf | |
![]() | LT67 | LT67 TI SMD or Through Hole | LT67.pdf | |
![]() | C8051F982-GMR | C8051F982-GMR SILICON QFN-20 | C8051F982-GMR.pdf | |
![]() | MBR8100F | MBR8100F PANJIT/VISHAY TO-220AC | MBR8100F.pdf | |
![]() | LQP15A10NG02T1M | LQP15A10NG02T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15A10NG02T1M.pdf | |
![]() | C120 | C120 ST DO-35 | C120.pdf | |
![]() | Q7004L4 | Q7004L4 CENTRAL SMD or Through Hole | Q7004L4.pdf | |
![]() | 66330-04/070 | 66330-04/070 KEMET SMD or Through Hole | 66330-04/070.pdf |