창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339X133333KDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X133333KDI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13333, F339X133333KDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1HR30BB01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1HR30BB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D8R2DXBAP | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DXBAP.pdf | |
![]() | SPP-4E400 | FUSE MOD 400A 700V BLADE | SPP-4E400.pdf | |
![]() | RGL34G-E3/98 | DIODE GEN PURP 400V 500MA DO213 | RGL34G-E3/98.pdf | |
![]() | 27473C | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 700 mOhm Max Nonstandard | 27473C.pdf | |
![]() | RCWE0612R510JKEA | RES SMD 0.51 OHM 5% 1W 0612 | RCWE0612R510JKEA.pdf | |
![]() | CAT16-7R5J4LF | RES ARRAY 4 RES 7.5 OHM 1206 | CAT16-7R5J4LF.pdf | |
![]() | HM2055-05 | HM2055-05 HMC DIP | HM2055-05.pdf | |
![]() | ELJNDR47JF | ELJNDR47JF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJNDR47JF.pdf | |
![]() | LZH-300/QI | LZH-300/QI ORIGINAL SMD or Through Hole | LZH-300/QI.pdf |