창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339X133333KDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X133333KDI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13333, F339X133333KDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AA2512JK-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-071K1L.pdf | |
![]() | CMF551K3300DHRE | RES 1.33K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K3300DHRE.pdf | |
![]() | 0805CS-430XGLC | 0805CS-430XGLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-430XGLC.pdf | |
![]() | AM93422DC-NE | AM93422DC-NE AMD CDIP | AM93422DC-NE.pdf | |
![]() | DA50 | DA50 BZD MSOP8 | DA50.pdf | |
![]() | U15D30D | U15D30D MOP TO-3P | U15D30D.pdf | |
![]() | BCM3382EKFEBB | BCM3382EKFEBB BROADCOM BGA | BCM3382EKFEBB.pdf | |
![]() | 124/223 | 124/223 ORIGINAL SMD or Through Hole | 124/223.pdf | |
![]() | SN54HC08F3A | SN54HC08F3A TI CDIP | SN54HC08F3A.pdf | |
![]() | GDM7213-B10AGT | GDM7213-B10AGT GCT PBGA-289 | GDM7213-B10AGT.pdf | |
![]() | ERJ8ENF5100V | ERJ8ENF5100V PAN SMD or Through Hole | ERJ8ENF5100V.pdf | |
![]() | SG1G476M6L011 | SG1G476M6L011 samwha DIP-2 | SG1G476M6L011.pdf |