창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X133333KDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 339X133333KDA2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X133333KDA2B0 | |
관련 링크 | F339X13333, F339X133333KDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TMOV34S421MP | VARISTOR 680V 40KA SQUARE 34MM | TMOV34S421MP.pdf | ||
MD2114AL-5 | MD2114AL-5 INTEL DIP | MD2114AL-5.pdf | ||
BM16B-PUDSS-TFC(LF)(SN) | BM16B-PUDSS-TFC(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM16B-PUDSS-TFC(LF)(SN).pdf | ||
NS3238IU-30 | NS3238IU-30 NATIONAL SMD or Through Hole | NS3238IU-30.pdf | ||
ISP1032VE | ISP1032VE ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1032VE.pdf | ||
MB89535AP-G-460-SH | MB89535AP-G-460-SH FUJIFILM DIP | MB89535AP-G-460-SH.pdf | ||
NH82830M(S L8V9) | NH82830M(S L8V9) Intel SMD or Through Hole | NH82830M(S L8V9).pdf | ||
MAXIM3243ECAI | MAXIM3243ECAI MAXIM SOP | MAXIM3243ECAI.pdf | ||
AD6C211-HS | AD6C211-HS SSOUSA SOP | AD6C211-HS.pdf | ||
L7C187KM20 | L7C187KM20 LOGIC LCC | L7C187KM20.pdf | ||
HYCOSEFOMF3P-5S60 | HYCOSEFOMF3P-5S60 HYNIX BGA | HYCOSEFOMF3P-5S60.pdf | ||
ROS-690 | ROS-690 MINI SMD or Through Hole | ROS-690.pdf |