창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X132233MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X132233MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X132233MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13223, F339X132233MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LFCL0750ZA3 | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | LFCL0750ZA3.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3830C | RES SMD 383 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3830C.pdf | |
![]() | CP001040R00JB143 | RES 40 OHM 10W 5% AXIAL | CP001040R00JB143.pdf | |
![]() | DK703 | DK703 C-Ton SMD or Through Hole | DK703.pdf | |
![]() | MTD10C41A1P-501-G | MTD10C41A1P-501-G MDT SMD or Through Hole | MTD10C41A1P-501-G.pdf | |
![]() | LS0225/B | LS0225/B LSI PLCC44 | LS0225/B.pdf | |
![]() | STMP3420L-TA4 | STMP3420L-TA4 SIGMATEL QFP | STMP3420L-TA4.pdf | |
![]() | MAX2681EUT+ | MAX2681EUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2681EUT+.pdf | |
![]() | TC1262-3.0VEBTR | TC1262-3.0VEBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-3.0VEBTR.pdf | |
![]() | MA-7530-S042 | MA-7530-S042 MOTOROLA SMD | MA-7530-S042.pdf | |
![]() | MBI5026GD-1.27 | MBI5026GD-1.27 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5026GD-1.27.pdf | |
![]() | TMS320VC548PGE | TMS320VC548PGE TI QFP | TMS320VC548PGE.pdf |