창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X132233MDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X132233MDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X132233MDI2B0 | |
관련 링크 | F339X13223, F339X132233MDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M511000B-10J | M511000B-10J OKI TSOP | M511000B-10J.pdf | |
![]() | DF08S-13 | DF08S-13 ORIGINAL DIP-4 | DF08S-13.pdf | |
![]() | CDSS001A | CDSS001A COMCHIP SOD-323 | CDSS001A.pdf | |
![]() | SCD0504T-471M-N | SCD0504T-471M-N Chilisin SMD or Through Hole | SCD0504T-471M-N.pdf | |
![]() | AD9200JRSZKL1 | AD9200JRSZKL1 ADI SMD or Through Hole | AD9200JRSZKL1.pdf | |
![]() | MAX690SCPA | MAX690SCPA MAXIM DIP | MAX690SCPA.pdf | |
![]() | VOU1483S29FRL | VOU1483S29FRL SAMSUNG SMD or Through Hole | VOU1483S29FRL.pdf | |
![]() | XRT105PA | XRT105PA TI/BB SMD or Through Hole | XRT105PA.pdf | |
![]() | MAX6384XS23D3-T | MAX6384XS23D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS23D3-T.pdf | |
![]() | 10uf50v 6.3x5.3 | 10uf50v 6.3x5.3 ELNA SMD or Through Hole | 10uf50v 6.3x5.3.pdf | |
![]() | MB2STR-CT | MB2STR-CT FSC SMD or Through Hole | MB2STR-CT.pdf | |
![]() | DSX840GA.25000 | DSX840GA.25000 KSD SMD or Through Hole | DSX840GA.25000.pdf |