창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X132233KFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X132233KFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X132233KFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13223, F339X132233KFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LV47011 | LV47011 ON SMD or Through Hole | LV47011.pdf | |
![]() | LB1977 | LB1977 SANYO SOP24 | LB1977.pdf | |
![]() | LPS5030-475MLC | LPS5030-475MLC COILCRAFT SMD | LPS5030-475MLC.pdf | |
![]() | PC3H7ADJ0000F | PC3H7ADJ0000F SHARP SOP4 | PC3H7ADJ0000F.pdf | |
![]() | SI4894DY-TI-E3 | SI4894DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4894DY-TI-E3.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW-G | 74HC1G08GW-G PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G08GW-G.pdf | |
![]() | HY62256AL-10 | HY62256AL-10 HY SMD or Through Hole | HY62256AL-10.pdf | |
![]() | 3323P-502(R502) | 3323P-502(R502) BOURNS DIP-3 | 3323P-502(R502).pdf | |
![]() | NE58133 NOPB | NE58133 NOPB NEC SOT23 | NE58133 NOPB.pdf | |
![]() | DM54S474W/883 | DM54S474W/883 NATIONAL SMD or Through Hole | DM54S474W/883.pdf | |
![]() | ZMM55C9V1TR | ZMM55C9V1TR Panjit reel | ZMM55C9V1TR.pdf | |
![]() | SSP802SEN | SSP802SEN MAXIM MSOP8 | SSP802SEN.pdf |