창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X131533KDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X131533KDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X131533KDI2B0 | |
관련 링크 | F339X13153, F339X131533KDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EC1H0R5C | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H0R5C.pdf | |
![]() | 5KP6.5A-B | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC P600 | 5KP6.5A-B.pdf | |
![]() | MBB02070C2601FRP00 | RES 2.6K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2601FRP00.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75 | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75 INTEL TSOP | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75.pdf | |
![]() | TCM809ZENB713 NOPB | TCM809ZENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809ZENB713 NOPB.pdf | |
![]() | HX0580AC1 | HX0580AC1 PHI PLCC44 | HX0580AC1.pdf | |
![]() | KSC241JHLFS | KSC241JHLFS ITT SMD | KSC241JHLFS.pdf | |
![]() | 5348VA-70LB2721 | 5348VA-70LB2721 LATTICE BGA | 5348VA-70LB2721.pdf | |
![]() | BYW99 | BYW99 ST SMD or Through Hole | BYW99.pdf | |
![]() | S6006FS | S6006FS TECCER TO202 | S6006FS.pdf | |
![]() | FM/1 STUZ 24 | FM/1 STUZ 24 ORIGINAL NEW | FM/1 STUZ 24.pdf | |
![]() | LAK2D470MELZ20ZB | LAK2D470MELZ20ZB NICHICON DIP | LAK2D470MELZ20ZB.pdf |