창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X131048MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339X131048MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X131048MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13104, F339X131048MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SI13018-FS | SI13018-FS SI SSOP | SI13018-FS.pdf | |
![]() | XL-T8-R001-21W | XL-T8-R001-21W XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-21W.pdf | |
![]() | C8D10PF29053 | C8D10PF29053 Tyco con | C8D10PF29053.pdf | |
![]() | PSB2110PV2.2 | PSB2110PV2.2 SIEMENS DIP | PSB2110PV2.2.pdf | |
![]() | TS62783APG | TS62783APG TOS DIP-18 | TS62783APG.pdf | |
![]() | 70CR800 | 70CR800 KWC SCR | 70CR800.pdf | |
![]() | AG25-48D12-6 | AG25-48D12-6 EMERSON SMD or Through Hole | AG25-48D12-6.pdf | |
![]() | MAX9142EKA-T | MAX9142EKA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9142EKA-T.pdf | |
![]() | MCP6032-E/MS | MCP6032-E/MS MICROCHIP STOCK | MCP6032-E/MS.pdf | |
![]() | CSTLF4.000M | CSTLF4.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTLF4.000M.pdf | |
![]() | P1C16C54-RC | P1C16C54-RC PIC SOP18 | P1C16C54-RC.pdf | |
![]() | IN3276 | IN3276 POWEREX DO-9 | IN3276.pdf |