창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X131033MD02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 339X131033MD02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X131033MD02W0 | |
관련 링크 | F339X13103, F339X131033MD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0731K6L.pdf | |
![]() | BAT54GP | BAT54GP CHENMKO SOT23 | BAT54GP.pdf | |
![]() | SPS8631 | SPS8631 ONSEMI TO-92-GP | SPS8631.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0KT0 | MLF2012A1R0KT0 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R0KT0.pdf | |
![]() | HK1005-2N2S-T | HK1005-2N2S-T ORIGINAL ROHS | HK1005-2N2S-T.pdf | |
![]() | IRFZ9Z34 | IRFZ9Z34 IR TO-220 | IRFZ9Z34.pdf | |
![]() | BC807R | BC807R NXP SOT-23 | BC807R.pdf | |
![]() | TWR000159-000 | TWR000159-000 ST SO08.15JEDEC | TWR000159-000.pdf | |
![]() | MAX1632EAI+T | MAX1632EAI+T MAXIM SSOP | MAX1632EAI+T.pdf | |
![]() | NJU7093AF-TE1# | NJU7093AF-TE1# NJR SOT-23-5 | NJU7093AF-TE1#.pdf | |
![]() | MN15814BIU | MN15814BIU PAN DIP | MN15814BIU.pdf | |
![]() | HDF-4812D | HDF-4812D Shindengen zip7 | HDF-4812D.pdf |