창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X124733KDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339X124733KDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X124733KDI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12473, F339X124733KDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012CST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CST.pdf | |
![]() | RNF12FTD383R | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD383R.pdf | |
![]() | 06038pr5%22 | 06038pr5%22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 06038pr5%22.pdf | |
![]() | MBM27128-25CZ-G | MBM27128-25CZ-G FUJITSU STOCK | MBM27128-25CZ-G.pdf | |
![]() | CIF04B05-EG | CIF04B05-EG SAURO SMD or Through Hole | CIF04B05-EG.pdf | |
![]() | BCM303FKPF | BCM303FKPF BROADCOM BULKQFP | BCM303FKPF.pdf | |
![]() | MDK200A1200V | MDK200A1200V DACO SMD or Through Hole | MDK200A1200V.pdf | |
![]() | OD1238-12MB01 | OD1238-12MB01 ORIONFANS OD1238Series2400R | OD1238-12MB01.pdf | |
![]() | HBT169M | HBT169M ORIGINAL SOT-89 | HBT169M.pdf | |
![]() | J498 | J498 RENESAS SMD or Through Hole | J498.pdf | |
![]() | TBS1608B40-8 | TBS1608B40-8 ORIGINAL TSOP | TBS1608B40-8.pdf | |
![]() | S3F84I8XZZ-QZ88 | S3F84I8XZZ-QZ88 SAMSUNG QFP44 | S3F84I8XZZ-QZ88.pdf |