창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X123333MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X123333MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X123333MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12333, F339X123333MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F33CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33CET.pdf | |
![]() | MP4-2L-1E-1E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2L-1E-1E-00.pdf | |
![]() | CRCW25126K81FKEG | RES SMD 6.81K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25126K81FKEG.pdf | |
![]() | RP73D2A4K75BTDF | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A4K75BTDF.pdf | |
![]() | C3A270RJT | RES 270 OHM 3W 5% AXIAL | C3A270RJT.pdf | |
![]() | ifrm08p3707 | ifrm08p3707 BAUMERSensor SMD or Through Hole | ifrm08p3707.pdf | |
![]() | NQ82945G | NQ82945G INTEL BGA | NQ82945G.pdf | |
![]() | CM2716A KE619U2991K3 | CM2716A KE619U2991K3 CMO QFP | CM2716A KE619U2991K3.pdf | |
![]() | 28882 | 28882 PROXXON SMD or Through Hole | 28882.pdf | |
![]() | MAX5161MEZT | MAX5161MEZT MAXIM SOT163 | MAX5161MEZT.pdf | |
![]() | TEA6323T | TEA6323T PHI SSOP-7.2-40P | TEA6323T.pdf |