창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X123333MDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X123333MDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X123333MDA2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12333, F339X123333MDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN035.V | FUSE STRIP 35A 125VAC/48VDC BOLT | 0CNN035.V.pdf | |
![]() | ERA-2ARC5760X | RES SMD 576 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC5760X.pdf | |
![]() | 2450RCH35712001 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RCH35712001.pdf | |
![]() | LM1900 | LM1900 ORIGINAL SOP-8 | LM1900.pdf | |
![]() | XC68HC7111CA4CFN3 | XC68HC7111CA4CFN3 ORIGINAL PLCC | XC68HC7111CA4CFN3.pdf | |
![]() | 35YXH560M10X23 | 35YXH560M10X23 RUBYCON DIP | 35YXH560M10X23.pdf | |
![]() | CXD3003R | CXD3003R SONY QFP | CXD3003R.pdf | |
![]() | CD31-3R3 | CD31-3R3 XW SMD or Through Hole | CD31-3R3.pdf | |
![]() | AT1822ACJ | AT1822ACJ ATRT DIP28 | AT1822ACJ.pdf | |
![]() | 1N936 | 1N936 MICROSEMI SMD | 1N936.pdf | |
![]() | GMC04X7R472K25NT-LF | GMC04X7R472K25NT-LF CCE SMD | GMC04X7R472K25NT-LF.pdf | |
![]() | HIP7030 | HIP7030 ORIGINAL SOP28 | HIP7030.pdf |