창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X123333KDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X123333KDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X123333KDA2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12333, F339X123333KDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | APT200GN60JG | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | APT200GN60JG.pdf | |
![]() | ERJ-S14F5600U | RES SMD 560 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F5600U.pdf | |
![]() | TNPW1206100RBETA | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206100RBETA.pdf | |
![]() | LMV1012UP-25/NOPB | LMV1012UP-25/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMV1012UP-25/NOPB.pdf | |
![]() | BS62LV1027TC-55 | BS62LV1027TC-55 BSI TSOP-32 | BS62LV1027TC-55.pdf | |
![]() | 74HCT21D-T-PHI | 74HCT21D-T-PHI PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT21D-T-PHI.pdf | |
![]() | SG30Z6 | SG30Z6 SANREX SMD or Through Hole | SG30Z6.pdf | |
![]() | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA TI DIP | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA.pdf | |
![]() | TPS40021EVM-001 | TPS40021EVM-001 TI SMD or Through Hole | TPS40021EVM-001.pdf | |
![]() | AT7315.1 | AT7315.1 ATMEL SOP28 | AT7315.1.pdf | |
![]() | EF15A60 | EF15A60 MS TO-220AC | EF15A60.pdf |