창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X122233KDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X122233KDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X122233KDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12223, F339X122233KDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DT06-12SD-CE06 | DT06-12SD-CE06 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT06-12SD-CE06.pdf | |
![]() | MN101C16ADBI | MN101C16ADBI JAPAN QFP | MN101C16ADBI.pdf | |
![]() | DCR1575SY | DCR1575SY Dynex SMD or Through Hole | DCR1575SY.pdf | |
![]() | M12FU020 | M12FU020 LT TO-220 | M12FU020.pdf | |
![]() | L1A1348 | L1A1348 ORIGINAL DIP | L1A1348.pdf | |
![]() | TT606A | TT606A ORIGINAL SOP | TT606A.pdf | |
![]() | RD38F2230WWYDQ0 | RD38F2230WWYDQ0 INTEL QFN-88 | RD38F2230WWYDQ0.pdf | |
![]() | 54LS190/BCAJC | 54LS190/BCAJC MOT DIP | 54LS190/BCAJC.pdf | |
![]() | OG-8453N | OG-8453N NEC SMD | OG-8453N.pdf | |
![]() | B32912B3334K000 | B32912B3334K000 EPCOS DIP | B32912B3334K000.pdf | |
![]() | DF9A-21P-1A(22) | DF9A-21P-1A(22) HRS SMD or Through Hole | DF9A-21P-1A(22).pdf |