창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X121548MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X121548MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X121548MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12154, F339X121548MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C330C474K1R5CA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C474K1R5CA.pdf | |
![]() | WSL2010R0300FEA | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R0300FEA.pdf | |
![]() | RCS080569K8FKEA | RES SMD 69.8K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080569K8FKEA.pdf | |
![]() | 2SB840. | 2SB840. HIT TO-126 | 2SB840..pdf | |
![]() | 0805 J 2K4 | 0805 J 2K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 J 2K4.pdf | |
![]() | RTL8201FR | RTL8201FR REALTEK QFN | RTL8201FR.pdf | |
![]() | 12161187 | 12161187 DELPHI con | 12161187.pdf | |
![]() | MAX4173HEUT+T | MAX4173HEUT+T MAX SOT23-6 | MAX4173HEUT+T.pdf | |
![]() | 74LVCH162245ADGG:1 | 74LVCH162245ADGG:1 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH162245ADGG:1.pdf | |
![]() | M-L-SP26031BF500 | M-L-SP26031BF500 ORIGINAL BGA | M-L-SP26031BF500.pdf |