창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X121533KC02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 2.953"(75.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 339X121533KC02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X121533KC02W0 | |
| 관련 링크 | F339X12153, F339X121533KC02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHD13005,127 | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | PHD13005,127.pdf | |
![]() | RT1206WRD0760K4L | RES SMD 60.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0760K4L.pdf | |
![]() | 4612X-102-RCLF | 4612X-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4612X-102-RCLF.pdf | |
![]() | 35842-1205 | 35842-1205 MOLEX SMD or Through Hole | 35842-1205.pdf | |
![]() | MCP1652R-E/MS | MCP1652R-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1652R-E/MS.pdf | |
![]() | IDT79RV5000-150SBS272 | IDT79RV5000-150SBS272 IDT SMD | IDT79RV5000-150SBS272.pdf | |
![]() | HFIXF1110CC.B2 | HFIXF1110CC.B2 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1110CC.B2.pdf | |
![]() | MX83063B-LE | MX83063B-LE ORIGINAL DICE | MX83063B-LE.pdf | |
![]() | G916-500T1UF TEL:82766440 | G916-500T1UF TEL:82766440 GMT SMD or Through Hole | G916-500T1UF TEL:82766440.pdf | |
![]() | HBFP0405TR1 | HBFP0405TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HBFP0405TR1.pdf | |
![]() | 514-070 | 514-070 BIVAR 514SeriesTO-5Mou | 514-070.pdf |