창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X121033MDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339X121033MDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X121033MDI2B0 | |
관련 링크 | F339X12103, F339X121033MDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CLS62NP-270NC | 27µH Shielded Inductor 432mA 412 mOhm Max 4-SMD | CLS62NP-270NC.pdf | |
![]() | RT0402CRD0727R4L | RES SMD 27.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0727R4L.pdf | |
![]() | G913Af | G913Af GMT SOT23-5 | G913Af.pdf | |
![]() | MIC5365-2.6YC5 | MIC5365-2.6YC5 MICREL SMD or Through Hole | MIC5365-2.6YC5.pdf | |
![]() | P3100SB-L | P3100SB-L Littelfuse DO-214AA SMB | P3100SB-L.pdf | |
![]() | 89977MK | 89977MK MK SSOP | 89977MK.pdf | |
![]() | M50727-451 FP | M50727-451 FP MIT SMD | M50727-451 FP.pdf | |
![]() | BCM2157BKFBG | BCM2157BKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2157BKFBG.pdf | |
![]() | N8T37N | N8T37N NSC DIP-16 | N8T37N.pdf | |
![]() | LS776CB | LS776CB ST DIP-8 | LS776CB.pdf | |
![]() | 0805 X5R 185 K 6R3NT | 0805 X5R 185 K 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 185 K 6R3NT.pdf | |
![]() | RN1410/DTC143TK | RN1410/DTC143TK TOSHIBA SOT23 | RN1410/DTC143TK.pdf |