창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX264031MYM4T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 40µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 450V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 2.264" L x 1.378" W(57.50mm x 35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 2.067"(52.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 339MX264031MYM4T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX264031MYM4T0 | |
관련 링크 | F339MX2640, F339MX264031MYM4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F26012CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CDT.pdf | |
![]() | RB551V-30TAT/R | RB551V-30TAT/R PANJIT SOT-23 | RB551V-30TAT/R.pdf | |
![]() | MLX90242LUA | MLX90242LUA Melexis SIDE-DIP-3 | MLX90242LUA.pdf | |
![]() | FS8853-3.3CI | FS8853-3.3CI FS/ SOT223SOT89 | FS8853-3.3CI.pdf | |
![]() | R0964LS08F | R0964LS08F Westcode SMD or Through Hole | R0964LS08F.pdf | |
![]() | S9S12XS128VAE | S9S12XS128VAE FREESCALE QFP-64 | S9S12XS128VAE.pdf | |
![]() | PIC30F6012A | PIC30F6012A MIC QFP | PIC30F6012A.pdf | |
![]() | 1-6123098-0 | 1-6123098-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-6123098-0.pdf | |
![]() | CX1117-3.3/ADJ/1.8 | CX1117-3.3/ADJ/1.8 CX TO-223252220 | CX1117-3.3/ADJ/1.8.pdf | |
![]() | GX60-18P | GX60-18P HRS SMD or Through Hole | GX60-18P.pdf | |
![]() | 32R7691 | 32R7691 IBM FCPBGA575 | 32R7691.pdf |