창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX263531KYI4T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 35µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.264" L x 1.181" W(57.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 2.067"(52.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 339MX263531KYI4T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX263531KYI4T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2635, F339MX263531KYI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R01500B0R | RES SMD 0.015 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R01500B0R.pdf | |
![]() | CMF606M0400FHEK | RES 6.04M OHM 1W 1% AXIAL | CMF606M0400FHEK.pdf | |
![]() | HSPI1608-680M | HSPI1608-680M EROCORE NA | HSPI1608-680M.pdf | |
![]() | 170-1538 | 170-1538 N/A DIP16 | 170-1538.pdf | |
![]() | KTC3875 ALG | KTC3875 ALG ORIGINAL SOD-123 | KTC3875 ALG.pdf | |
![]() | XCV600BC560AFP | XCV600BC560AFP ORIGINAL BGA | XCV600BC560AFP.pdf | |
![]() | TLYH38TP | TLYH38TP TOSHIBA ROHS | TLYH38TP.pdf | |
![]() | 2SK774 | 2SK774 NEC TO3P | 2SK774.pdf | |
![]() | GG5330 | GG5330 AGILENT BGA | GG5330.pdf | |
![]() | 810-002-LP1R001 | 810-002-LP1R001 NORCOMP SMD or Through Hole | 810-002-LP1R001.pdf | |
![]() | MC33592FTAER2(3592E) | MC33592FTAER2(3592E) FREESCALE LQFP24 | MC33592FTAER2(3592E).pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5M-PCKO | K9HCGZ8U5M-PCKO SAMSUNG TSOP48 | K9HCGZ8U5M-PCKO.pdf |