창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX262531KYM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 25µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.264" L x 1.181" W(57.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 2.067"(52.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | 339MX262531KYM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX262531KYM2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2625, F339MX262531KYM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA4300.123NLT | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 84.5 mOhm Max Nonstandard | PA4300.123NLT.pdf | |
![]() | TNPW080526R1BETA | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080526R1BETA.pdf | |
![]() | Y0065800R000B0L | RES 800 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y0065800R000B0L.pdf | |
![]() | GT4801D | GT4801D MAGCOM DIP | GT4801D.pdf | |
![]() | XC18V512PC20C | XC18V512PC20C XILINX PLCC | XC18V512PC20C.pdf | |
![]() | DAC80-CCD-V6 | DAC80-CCD-V6 HITACHI SMD or Through Hole | DAC80-CCD-V6.pdf | |
![]() | BAS70-07 E6327 SOT413-77 | BAS70-07 E6327 SOT413-77 INFINEON SMD or Through Hole | BAS70-07 E6327 SOT413-77.pdf | |
![]() | TLJB157M010K0500 | TLJB157M010K0500 AVX SMD | TLJB157M010K0500.pdf | |
![]() | PA07M-18 | PA07M-18 PAX TO | PA07M-18.pdf | |
![]() | SPA24N60C3 | SPA24N60C3 infineon TO-220 | SPA24N60C3.pdf | |
![]() | 8830E-050-170S | 8830E-050-170S KEL SMD or Through Hole | 8830E-050-170S.pdf | |
![]() | 26081 | 26081 MURR SMD or Through Hole | 26081.pdf |