창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX261531KPM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 339MX261531KPM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX261531KPM2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2615, F339MX261531KPM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERG-1SJ200 | RES 20 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ200.pdf | |
![]() | CPR03100R0KE31 | RES 100 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03100R0KE31.pdf | |
![]() | Y0089150R000FM13L | RES 150 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0089150R000FM13L.pdf | |
![]() | LAO-25V682MPDS2 | LAO-25V682MPDS2 ELNA DIP | LAO-25V682MPDS2.pdf | |
![]() | 2S148AB | 2S148AB ORIGINAL PLCC | 2S148AB.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCC4 | K4H281638E-TCC4 SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TCC4.pdf | |
![]() | NOANRUF | NOANRUF SAMSUNG BGA | NOANRUF.pdf | |
![]() | 2N3858 | 2N3858 ORIGINAL TO-92 | 2N3858.pdf | |
![]() | BGA-220(484P)-0.5-** | BGA-220(484P)-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-220(484P)-0.5-**.pdf | |
![]() | HY5DS573222AF-33/BF-33 | HY5DS573222AF-33/BF-33 HY BGA | HY5DS573222AF-33/BF-33.pdf | |
![]() | C04001BCM | C04001BCM NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | C04001BCM.pdf | |
![]() | NLFC322522T-560J | NLFC322522T-560J TDK SMD or Through Hole | NLFC322522T-560J.pdf |